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「皮膚の微細構造解析アルゴリズムの開発」~指紋の第三次特徴による認証を世界で初めて実用化~

DATE :
2018.03.19

 東京大学大学院情報学環セキュア情報化社会研究寄付講座グループ(以下 SiSOC TOKYOグループ)および株式会社ディー・ディー・エス(本社:愛知県名古屋市、代表取締役社長:三吉野 健滋、以下 DDS)は、このたび、指紋を高解像度で撮影することで得られる第三次特徴を利用する新しい解析アルゴリズムの開発に成功しました。

 近年、指紋や顔などによる生体認証技術が普及が進んでいる一方で、偽造指による誤認識への対応や生体反応などの確認が求められております。今回の研究では、従来難しかった皮膚の微細構造による解析により、指紋や皮膚の肌理などから本人性を抽出し生体認証分野で認識率の高い個人認証方法を確立しました。

 従来の指紋認証技術では、指紋の第一次特徴である蹄状紋,渦状紋、弓状紋などの指紋の形状と第二次特徴である指紋の隆線の分岐点や端点等の指紋特徴を用いた画像認識による指紋判定を行ってきました。本研究では、従来の第一次第二次特徴だけでなく第三次特徴と呼ばれる汗孔などの指紋の隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムを実現しました。

 本研究の基本的な技術ポイントは、画像解析手法である局所特徴点抽出に独自の画像周波数解析方式を応用し、DP(動的計画法)マッチングを取り入れることで微細な皮膚形状の解析を可能にしたものです。

 本研究は、SiSOC TOKYOグループ特任教授の梅崎太造とDDSとの産学連携研究として推進され、従来は難しかった皮膚の微細構造による解析により、指紋から本人性を抽出し、生体認証分野で認識率の高い個人認証方法を確立しました。

 



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